關於RIHON在電晶體
半導體行業一直以來都被極高的緊密度與良率要求所困擾，任何微小的加工偏差都會導致晶片的報廢，成本的新增，產能的降低。 隨著電晶體的加工工藝的不斷提升，以及半導體行業面臨著砂輪的昂貴成本，這也是製造商們在提升效率和保證品質上必須面對的挑戰。
我們的產品可應用於多個電晶體製造環節：
• 晶圓及矽片的高精度磨削與拋光
• 封裝組件及導電材料的精密加工
• 光掩模及微結構部件的專業處理
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