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晶圓磨削砂輪由金剛石磨料為主要的砂輪產品,有陶瓷結合劑,樹脂結合劑,金屬結合劑,電鍍結合劑等不同的結合方式而製作的砂輪,根據不同應用製作出不同形態的砂輪,劃片刀,倒邊輪,拋邊輪,減薄輪,鑽石碟 cmp 修整器,拋光輪,研磨液等產品
特別減薄陶瓷結合劑細粒度砂輪,採用自研的 PoreX 技術,採用液態工藝,保證產品的高度穩定性,具有獨特的微觀結構,應用於半導體領域的研削工藝。 技術特點:
(1)超級穩定性
(2)使用壽命長
(3)磨削阻力低
(4)高研磨效率
(5)高品質表面
特別減薄陶瓷結合劑細粒度砂輪,採用自研的 PoreX 技術,採用液態工藝,保證產品的高度穩定性,具有獨特的微觀結構,應用於半導體領域的研削工藝。 技術特點:
(1)超級穩定性
(2)使用壽命長
(3)磨削阻力低
(4)高研磨效率
(5)高品質表面
半導體研磨
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修整常常容易被忽略在研磨過程非常重要的工序,你選擇合適的修整工具讓你加工事半功倍。
RIHON SwifTru 系列
依據不同樹脂超硬砂輪選擇不同的 SwifTru 產品,快速修形,簡單易修。 應用於外圓,平面,內圓,無心,端面,成型。 無需增加裝置,如同金剛石筆一樣簡單快速修整。
RIHON SwifTru 系列產品優勢:
☑️ 快速修整效率高
☑️ 適用場景廣泛
☑️ 無需額外裝置
☑️ 快速修整效率高
☑️ 適用場景廣泛
☑️ 無需額外裝置
修整工具
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