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RIHON 半導體研磨
目前在半導體研磨，RIHON可以實現對晶圓的定向平面加工，以及研發出背面減薄砂輪，可以縮短時間的同時提高加工品質，降低磨削損傷，還有晶圓減薄砂輪，用於離散器件等的前磨、后磨還有精磨，RIHON提供高精度的金剛石砂輪方案，幫您解決超精密研磨行業材料及器械的磨削難題。
詳細參數表
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粒度范围 |
#400– #12000 |
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磨料类型 |
金刚石 |
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结合剂类型 |
树脂结合剂 |
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规格尺寸 |
可定制 |
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硬度等级 |
H – R（根据应用定制） |
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性能指标 |
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切割精度 |
± 3 μm |
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表面粗糙度 |
≤ 0.1 μm |
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使用寿命 |
≥ 3000次切割（依材料和工艺） |
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应用领域 |
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典型工艺 |
晶圆切割、划片、倒角、研磨抛光 |
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主要运用 |
硅晶圆 (Si)、碳化硅 (SiC)、蓝宝石 (Sapphire)、化合物半导体 (GaAs、GaN) |
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适用设备 |
DISCO / ADT / Tokyo Seimitsu / Okamoto等主流划片机 |
推薦行業
光學與光電行業
•非球面/自由曲面光學鏡片
航空航天行業
•衛星慣性導航零件
•航空發動機葉片榫槽加工
醫療與生物工程
•人體關節表面拋光
•醫療器械納米級表面處理
新能源電車行業
•電機軸高精度磨削
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